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詳情介紹
Admotec Precision RO2010旋轉變壓器產品
一、產品基礎信息概述
1.1 產品所屬與定位
Admotec Precision RO2010 屬于 Rotasyn 系列旋轉變壓器，其采用無框架實心轉子結構，是精密磁傳感器類產品中的一員。該產品主要用于精確測量旋轉位置、速度與角度，并將這些關鍵信息反饋給系統，在工業自動化進程中扮演著的角色，為設備穩定運行提供數據支撐。在航空航天領域，它為飛行器的飛行姿態控制、發動機轉速監測等系統提供高精度的測量反饋，保障飛行安全；在半導體制造行業，可用于光刻機、刻蝕機等設備的關鍵運動部件，實現納米級別的定位控制，助力芯片制造工藝提升。
1.2 核心規格參數
RO2010 的定子外徑為 20 毫米，氣隙直徑達 10 毫米，能夠適配直徑達 4 毫米的軸，這種尺寸設計使其適用于空間緊湊的設備中。不同后綴型號在性能指標上存在差異，比如大速度，部分型號可達較高轉速，滿足高速運轉設備的測量需求；轉子轉動慣量也因型號不同而有所區別，影響著設備的響應速度和運行穩定性。在結構方面，它采用密封電纜設計，有效防止外部環境對內部電路的干擾和侵蝕；無軸承無框架的結構，減少了機械摩擦和磨損，提升了產品的可靠性和使用壽命 ，也降低了維護成本。
二、產品核心技術特性
2.1 結構設計特性
2.1.1 實心無繞組轉子結構
RO2010 采用實心無繞組轉子設計，這種獨特的結構摒棄了傳統轉子的繞組與槽，使得轉子結構更為堅固 。其運行模式為無接觸式，有效消除了部件間的磨損，大大提升了產品的可靠性，使用壽命可達 10^9 轉。在面對復雜的電磁環境時，實心無繞組轉子結構賦予了 RO2010 免疫高頻干擾的能力，這一特性使其在一些對電磁干擾敏感的特定場景下表現出色，比如在半導體制造設備中，能夠替代易受干擾的光學編碼器，為設備提供穩定、準確的測量反饋。
2.1.2 無軸承無框架設計
產品采用無軸承無框架結構，這種結構設計使得 RO2010 在安裝上具備更高的靈活性，可通過壓接、法蘭或夾緊的方式進行安裝，適配對應電機軸徑與定子外徑。在高速運行場景下，該產品可滿足 G1.0 級動平衡要求，確保設備在高速運轉時的穩定性，能夠適配設備長周期連續運行需求，減少因設備維護帶來的停機時間，提高生產效率，降低運營成本 。例如在一些需要長時間連續運轉的工業自動化設備中，RO2010 的這一特性能夠保障設備穩定運行，減少故障發生概率。
2.2 工況適配特性
2.2.1 真空與潔凈環境適配
在半導體制造等對環境要求嚴苛的領域，RO2010 的密封電纜設計發揮了重要作用。該設計可避免顆粒產生，能夠適配 10-9mbar 的真空環境，半導體制造潔凈室的使用標準，不會對生產環境造成污染。在光刻機、刻蝕機等設備的真空腔室內，RO2010 能夠穩定工作，為設備的高精度運行提供可靠的角度和位置反饋，保障芯片制造過程的順利進行，確保芯片制造的精度和質量 。
2.2.2 抗干擾與耐環境特性
實心轉子無繞組結構不僅提升了 RO2010 的抗干擾能力，使其能夠抵御強 EMI 與等離子體干擾，還增強了產品的耐環境特性。在半導體設備運行過程中，往往伴隨著復雜的電磁環境和化學腐蝕環境，RO2010 可適配存在化學腐蝕的環境，無論是刻蝕機中的腐蝕性氣體，還是清洗設備中的化學試劑，都不會對其性能產生顯著影響，滿足半導體設備運行中的復雜工況要求，保障設備在惡劣環境下的穩定運行。
2.3 控制集成特性
2.3.1 信號轉換與閉環控制
RO2010 可與伺服驅動器、RDC（旋轉變壓器 - 數字轉換器）緊密配合，將自身產生的模擬角度信號精準轉換為數字量，然后順利接入運動控制器，從而實現閉環控制。在自動化生產線上，設備需要對運動部件的位置和速度進行精確控制，RO2010 通過閉環控制，能夠實時監測并調整設備的運行狀態，滿足設備的精準控制需求，確保生產過程的穩定性和產品質量的一致性。例如在精密機床的加工過程中，RO2010 可保障刀具的位置精度，實現高精度的零件加工。
2.3.2 多極對設計與分辨率提升
產品支持多極對設計，這一設計可有效提升角度分辨率。配合高帶寬 RDC 等相關設備，RO2010 能夠滿足半導體核心部件的納米級定位需求。在光刻機的晶圓臺定位系統中，通過多極對設計的 RO2010 與高帶寬 RDC 配合，可實現納米級別的角度閉環控制，保障設備運行精度，確保光刻機能夠將電路圖案精確地刻在晶圓上，助力半導體制造工藝向更高精度發展。
三、半導體行業核心應用場景
3.1 光刻機設備應用
3.1.1 光刻物鏡調焦 / 調平電機角度反饋
在光刻機中，光刻物鏡調焦 / 調平的精度直接影響著光刻曝光的質量。RO2010 憑借其高速微型的特性，能夠適配光刻機物鏡調焦電機的緊湊空間。其無接觸免維護的設計，契合了真空腔的嚴苛環境要求，避免了因接觸磨損產生的顆粒污染，確保了設備運行的穩定性。在實際運行中，RO2010 可實現高頻動態響應，滿足納米級調焦精度需求。當光刻機進行光刻操作時，RO2010 能夠實時、精準地反饋物鏡調焦電機的角度信息，為系統提供精確的數據支持，輔助系統及時調整物鏡位置，保障光刻曝光精度，助力芯片制造工藝達到更高的精度標準。
3.1.2 光刻機相關溫控模塊輔助適配
光刻機物鏡溫控模塊對于維持物鏡的熱穩定性至關重要。在物鏡溫控模塊運行過程中，相關設備通過降低磁路損耗，為溫控系統提供穩定的能量支持。RO2010 在其中發揮著輔助保障溫控精度的關鍵作用。它能夠與溫控系統緊密配合，通過精確的角度反饋，輔助溫控系統將精度控制在 ±0.1℃。這一精度控制對于避免物鏡熱變形至關重要，因為物鏡一旦發生熱變形，將會導致曝光偏移，影響芯片的光刻精度。RO2010 的應用，有效保障了光刻過程中物鏡溫度的穩定性，為高質量的光刻工藝奠定了基礎 。
3.2 刻蝕機設備應用
3.2.1 刻蝕腔清潔機器人關節反饋
刻蝕機在半導體制造過程中，刻蝕腔的清潔工作對于設備的正常運行和刻蝕質量有著重要影響。刻蝕腔清潔機器人在執行清潔任務時，需要具備高精度的動作控制能力。RO2010 的小型化、高速特性使其能夠很好地適配潔凈室環境，滿足刻蝕腔清潔機器人對于設備小型化和高速響應的需求。在清潔機器人的關節部位，RO2010 被用于關節角度反饋。它能夠實時、準確地將關節的角度信息反饋給控制系統，控制系統根據這些信息對機器人的動作進行精確調整，輔助機器人完成精準的清潔動作，確保刻蝕腔各個部位都能得到有效清潔，保障刻蝕腔清潔工作的有序開展，進而保障刻蝕機的正常運行和刻蝕工藝的穩定性 。
3.3 晶圓傳輸與自動化應用
3.3.1 晶圓傳輸機器人關節反饋
在半導體制造的晶圓傳輸環節，晶圓傳輸機器人的定位精度和運行穩定性直接關系到晶圓的傳輸質量和生產效率。RO2010 低慣性、高速、小型化的設計，使其非常適配潔凈室的嚴苛環境以及晶圓傳輸機器人頻繁啟停的工況。在晶圓傳輸機器人的關節電機部位，RO2010 被用作角度反饋元件。在機器人進行晶圓傳輸操作時，RO2010 能夠快速、準確地反饋關節電機的角度信息，控制系統根據這些信息對機器人的動作進行精確控制，保障機器人在晶圓傳輸過程中的定位精度，確保晶圓能夠被準確地傳輸到指定位置。同時，RO2010 的應用也提升了機器人運行的穩定性，減少了因動作不穩定導致的晶圓損壞風險，提高了晶圓傳輸的效率和可靠性 。
四、產品應用適配優勢
4.1 設備兼容性優勢
RO2010 所屬的 RO 系列旋轉變壓器在機械和電氣上與傳統無刷旋轉變壓器保持兼容。這一特性使得在設備升級改造過程中，RO2010 能夠直接替換原始設備或現有設備中的傳感器，無需對設備進行大規模的機械結構調整或電氣線路更改。在一些老舊的工業自動化設備中，原有的傳感器出現性能下降或故障時，只需將 RO2010 按照原傳感器的安裝方式和電氣接口進行替換，即可快速實現設備的升級，減少了設備升級的時間和成本，提高了設備改造的效率 。
4.2 維護適配性優勢
RO2010 采用無接觸結構設計，這種設計從根本上減少了部件之間的摩擦和損耗，使得產品具備免維護的特性。在半導體設備生產過程中，設備需要長時間連續運行，停機維護會導致生產中斷，造成巨大的經濟損失。RO2010 的免維護特性能夠有效降低設備的維護成本與停機時間，確保半導體設備長周期連續運行。在一家半導體制造企業中，使用 RO2010 作為關鍵設備的傳感器后，設備的年維護成本大幅降低，同時設備的連續運行時間得到顯著提升，生產效率提高了 [X]% ，有力地保障了企業的生產效益。
五、產品應用價值總結
5.1 技術層面價值
在技術層面，RO2010 憑借其獨特的結構設計和技術特性，為半導體設備提供了穩定、可靠的高精度角度 / 位置反饋方案。其實心無繞組轉子結構以及無軸承無框架設計，不僅解決了傳統傳感器在復雜工況下的磨損、干擾等問題，還實現了高速、高精度的測量反饋。在光刻機中，RO2010 助力光刻物鏡調焦 / 調平電機實現納米級調焦精度，保障光刻曝光質量；在刻蝕機和晶圓傳輸機器人中，它為設備的關鍵運動部件提供精確的角度反饋，實現設備的精準控制 。同時，RO2010 與伺服驅動器、RDC 等設備的緊密配合，實現了信號的精準轉換與閉環控制，滿足了半導體制造設備對于高精度控制的技術需求，有效提升了半導體制造設備的運行精度和穩定性，為半導體制造技術的發展提供了有力的技術支撐 。
5.2 產業層面價值
從產業層面來看，RO2010 適配半導體制造多個核心環節的設備需求，在光刻機、刻蝕機、晶圓傳輸等關鍵設備中發揮著重要作用。它的應用提升了半導體設備的運行穩定性與精度，進而保障了半導體生產流程的有序開展，提高了半導體產品的生產質量和生產效率。在半導體產業競爭日益激烈的今天，RO2010 的出現為半導體制造企業提供了更可靠的技術選擇，有助于企業提升自身競爭力，推動半導體產業朝著更高精度、更高效率的方向發展，為半導體產業的發展注入新的活力 。
核心產品系列與型號
RO 系列（無框實心轉子旋轉變壓器）主流型號：RO2010、RO2613、RO3620、RO5032、RO6040、RO7557、RO8565、RO10080。后綴說明：M 型（-55 至 + 155°C）、K 型（-196 至 + 220°C），如 RO2010-M-R-004、RO3620-K-R-010 等。關鍵參數：定子外徑 20–100mm，適配軸徑 4–47mm，轉速高 160kRPM，精度優于 ±18 弧分，多極對版本可達 ±4 弧分。DG 系列（帶軸承座雙路旋轉變壓器）典型型號：DG2-3620-M、DG2-3620-K、DG2-3620。特點：雙路輸出，獨立軸承座，安裝便捷，工作溫度 - 40 至 + 150°C（M 型）、-60 至 + 230°C（K 型）。KXL/KXS 系列（磁編碼器）KXL 系列：KXL1200、KXL2200 等，氣隙可達 3mm，分辨率高 10,000CPR，適配惡劣環境。KXS 系列：KXS1000、KXS2000 等，氣隙 0.3mm，精度更高，帶 Z 相輸出，分辨率高 45,000CPR。高頻應用領域與典型型號行業 應用場景 推薦型號 核心優勢半導體 光刻機調焦 / 晶圓臺定位 RO2010、RO3620/RO5032 真空兼容、納米級閉環、高速響應半導體 刻蝕機高壓閥門 / 清潔機器人 RO5032-K、RO2010/RO2613 耐 1600bar、強 EMI 免疫、潔凈室適配航空航天 飛行控制 / 液壓執行器 RO 系列 K 型 寬溫（-196 至 + 220°C）、抗振動沖擊能源 油氣井下測量 / 核能 RO 系列 耐高壓、耐腐蝕、無密封設計工業自動化 機器人關節 / 精密轉臺 RO2010/RO2613、RO3620 小型化、高速、低維護汽車 / 醫療 轉向系統 / 成像設備 KXL/KXS 系列 抗污染、高可靠性、低成本選型建議半導體真空 / 高頻場景：優先 RO2010（微型高速）、RO3620/RO5032（高精度多極對）。高壓 / 腐蝕環境：選 RO-K 型（鈦合金 + 寬溫）或 DG 系列。快速替換 / 雙路反饋：DG2-3620，無需額外調試。低成本惡劣環境：KXL 系列（大間隙）或 KXS 系列（高精度）。
核心產品系列與型號
RO 系列（無框實心轉子旋轉變壓器）
Admotec Precision 的 RO 系列產品采用無框實心轉子結構，具備出色的性能與可靠性。其主流型號包括 RO2010、RO2613、RO3620、RO5032、RO6040、RO7557、RO8565、RO10080 等。不同型號的定子外徑范圍從 20 毫米到 100 毫米不等，能夠適配軸徑 4 毫米至 47 毫米的各類設備。產品后綴有 M 型和 K 型，M 型工作溫度范圍為 - 55°C 至 + 155°C，K 型則更為寬泛，可達 - 196°C 至 + 220°C，例如 RO2010-M-R-004、RO3620-K-R-010 等具體型號。在轉速方面，部分型號高可達 160kRPM，精度優于 ±18 弧分，多極對版本精度更可達到 ±4 弧分，滿足高精度測量需求。
DG 系列（帶軸承座雙路旋轉變壓器）
DG 系列產品以帶軸承座和雙路輸出為顯著特點。典型型號如 DG2-3620-M、DG2-3620-K、DG2-3620 等。其獨立的軸承座設計，使得安裝過程更為便捷，減少了安裝難度和時間成本。工作溫度上，M 型為 - 40°C 至 + 150°C，K 型為 - 60°C 至 + 230°C ，可適配多種復雜工況。雙路輸出功能為系統提供了冗余備份，提高了信號傳輸的可靠性，在一些對信號穩定性要求高的場景中發揮著重要作用 。
KXL/KXS 系列（磁編碼器）
KXL 系列磁編碼器，像 KXL1200、KXL2200 等型號，氣隙可達 3mm，這一較大的氣隙設計使其能夠適應一些安裝精度不高或存在一定機械振動的環境。分辨率高可達 10,000CPR，能夠滿足大多數工業應用對于位置測量精度的要求，尤其在惡劣環境下的設備中表現出色 。KXS 系列，如 KXS1000、KXS2000 等，氣隙為 0.3mm，精度更高，并且帶有 Z 相輸出，可用于確定設備的零位。其分辨率高可達 45,000CPR，適用于對精度要求極為嚴苛的應用場景，如端醫療設備、精密光學儀器等。
高頻應用領域與典型型號
在半導體行業，光刻機調焦和晶圓臺定位場景中，RO2010、RO3620/RO5032 型號表現出色。它們具備真空兼容特性，能夠在光刻機的真空環境中穩定工作；支持納米級閉環控制，為光刻機的高精度定位提供保障；高速響應能力，可滿足設備快速運動時的測量需求。在刻蝕機高壓閥門和清潔機器人應用中，RO5032-K、RO2010/RO2613 型號優勢明顯，能夠耐受 1600bar 的高壓，具備強 EMI 免疫能力，適配潔凈室環境，保障設備在復雜工況下正常運行 。在航空航天領域，飛行控制和液壓執行器應用中，RO 系列 K 型產品憑借寬溫特性（-196°C 至 + 220°C）以及出色的抗振動沖擊能力，為飛行器的穩定運行提供可靠測量反饋 。在能源行業，油氣井下測量和核能應用場景中，RO 系列產品以耐高壓、耐腐蝕以及無密封設計的優勢，適應惡劣的井下和核能環境 。在工業自動化領域，機器人關節和精密轉臺應用中，RO2010/RO2613、RO3620 型號的小型化、高速、低維護特性，滿足設備對于緊湊結構、快速運行和低維護成本的需求 。在汽車和醫療領域，轉向系統和成像設備應用中，KXL/KXS 系列產品以抗污染、高可靠性、低成本的特點，為設備提供穩定的位置測量服務 。
選型建議
在半導體真空或高頻場景中，若需要微型高速的產品，優先選擇 RO2010；若追求高精度多極對，則 RO3620/RO5032 更為合適。在高壓或腐蝕環境下，RO-K 型（鈦合金材質，寬溫特性）或 DG 系列是較好的選擇。對于需要快速替換且要求雙路反饋的場景，DG2-3620 無需額外調試，可直接使用。在低成本且需要適應惡劣環境的情況下，KXL 系列（大間隙設計）或 KXS 系列（高精度）能夠滿足需求 。
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